半導體封裝基板產品制造項目（一期） 驗收情況公示
發布時間：2024-05-09
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受廣州廣芯封裝基板有限公司委托，特對半導體封裝基板產品制造項目（一期）水土保持設施驗收情況進行公示。
半導體封裝基板產品制造項目（一期）位于廣州市黃埔區九龍鎮集成電路創新園內，人才九路以南、創新大道以西、創育四路以東（中新廣州知識城）。項目于2021年11月開工，2023年12月完工，總工期為26個月。依據《中華人民共和國水土保持法》等有關法律法規的規定，中科檢測技術服務（廣州）股份有限公司于2024年3月完成了水土保持設施專項驗收。
根據《水利部關于加強事中事后監管規范生產項目水土保持設施自主驗收的通知》（水保〔2017〕365號），現對半導體封裝基板產品制造項目（一期）水土保持設施驗收情況進行公示，公示期自2024年4月30日起。如公眾對該工程水土保持驗收情況有意見和建議，可通過如下方式反映。
聯系電話：13667994292
通訊地址：廣州市天河區興科路368號
附件：
附件1 半導體封裝基板產品制造項目（一期）水土保持設施驗收鑒定書
附件2 半導體封裝基板產品制造項目（一期）水土保持設施驗收報告
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