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電子元器件技朮的發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子產(chǎn)品及電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給元器件的設(shè)計，制造和使用者，共同研究實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。

電子元器件失效的目的是借助各種測試分析技朮和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確定其最終的失效原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部分。失效分析被廣泛應(yīng)用確定研制生產(chǎn)過程中產(chǎn)生問題的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關(guān)的失效，確認(rèn)使用過程中的現(xiàn)成失效機理。

在電子元器件的研制階段，失效分析可糾正設(shè)計和研制中的錯誤，縮短研制周期；在電子元器件的生產(chǎn)﹑測試和使用階段，失效分析可找到電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。根據(jù)失效分析結(jié)果，元器件生產(chǎn)商改進元器件的設(shè)計和生產(chǎn)工藝，元器件使用方改進電路板設(shè)計，改進元器件或整機測試，實驗條件幾程序，甚至以此為根據(jù)不合格的組件供貨商。因此，失效分析對加快電子元器件的研制速度 ，提高元器件的整機的成品率和可靠性檢測有重大意義。

失效分析流程：
（1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？
（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
（4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設(shè)計模擬實驗，對失效機理進行驗證。
注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務(wù)必進行細(xì)致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。

失效分析服務(wù)項目
1.材料物理缺陷表征（SEM)；
2.材料元素成分分析；
3.塑封元器件IC&LED開封；
4.金相切片；
5.X-ray 成像檢查；
6.塑封器件超聲波掃描檢查；
7.外觀檢驗；
8.元器件電性測試
9.BGA器件染色試驗；
10.PCB鍍層膜厚測試；
11.PCB銅箔厚度；
12.PCB耐壓測試；
13.多層印刷布線的內(nèi)部短/開路測試；
14.錫須量測；
15.PCBA焊接外觀檢；
16.元器件焊接強度測試；
17.焊接IMC合金分析；
18.電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量評估
19.鍍層厚度量測

中科檢測開展電子產(chǎn)品可靠性實驗，可提供具有專業(yè)cma資質(zhì)的可靠性檢測報告，通過換屆試驗設(shè)備模擬氣候環(huán)境的高溫、低溫等情況，加速反應(yīng)產(chǎn)品在環(huán)境的狀況、來驗證其是否達到研發(fā)、設(shè)計、制造的質(zhì)量目標(biāo)、從而進行評估、確定產(chǎn)品的可靠性壽命。