為什么在出廠前需要做芯片加速老化測試?
發(fā)布時(shí)間:2021-11-17
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最近,遇到挺多客戶,咨詢用于做加速老化測試的芯片老化座。今天小編就為大家介紹一下為什么需要做芯片加速老化測試?
隨著芯片打入汽車、云計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場,芯片的可靠性漸漸成為開發(fā)人員關(guān)注的重點(diǎn)。事實(shí)也證明,隨著時(shí)間的推移,芯片想要達(dá)到目標(biāo)的功能將會(huì)變得越來越難以實(shí)現(xiàn)。
在過去,芯片的可靠性一般被歸結(jié)為代工問題。那些專為電腦和手機(jī)設(shè)計(jì)的芯片可以在高性能下正常使用平均兩到四年,兩到四年后,芯片功能開始下降,用戶升級到產(chǎn)品的下個(gè)版本,后者具有更多功能、更好的性能以及更長的待機(jī)時(shí)間。
但是隨著芯片打入新的市場或過去不太成熟的電子產(chǎn)品市場,如汽車、機(jī)器學(xué)習(xí)、物聯(lián)網(wǎng)(LOT)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、家庭自動(dòng)化、云、加密貨幣挖掘等,這不再是一個(gè)簡單的問題。
每個(gè)終端市場都有其獨(dú)特的需求與特征,影響著芯片的使用方法與條件,而芯片的使用方式和條件又會(huì)對老化、安全等其它問題產(chǎn)生更大影響。

影響芯片老化和質(zhì)量的因素比過去會(huì)更多。雖然其中一些在開發(fā)芯片時(shí)可能不明顯,但與在PCB上相比,當(dāng)一個(gè)已知較好的芯片和其它芯片一同封裝起來時(shí),性能表現(xiàn)或許會(huì)有所不同。
芯片由始至終運(yùn)行著,在芯片內(nèi)部,模塊也一直在加熱,所以導(dǎo)致老化加速,或許會(huì)帶來各種各樣不可預(yù)測的問題。
所以,芯片設(shè)計(jì)公司都會(huì)在芯片出廠前,進(jìn)行芯片加速老化測試(HAST)。從而篩選測試更好的良片投放市場。
以上便是小編給大家分享的芯片加速老化測試的原因,希望對大家有所幫助。
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